Huawei sedang menyiapkan jalur baru untuk chip Kirin yang tidak lagi bertumpu pada pola umum industri. Perusahaan itu menargetkan proses setara 1,4 nm pada 2031 lewat pendekatan bernama LogicFolding, dan arah ini langsung menarik perhatian karena dikembangkan di tengah sanksi Amerika Serikat yang membatasi akses Huawei sejak 2019.
Yang membuat langkah ini menonjol bukan hanya ambisi teknisnya, tetapi juga konteks di baliknya. Saat banyak pemain chip masih mengandalkan penyusutan ukuran proses manufaktur, Huawei justru mendorong konsep yang disebut sebagai pergeseran dari penskalaan geometris ke penskalaan waktu.
Fokus baru di tengah tekanan sanksi
Pembatasan dari Amerika Serikat selama ini menekan laju pengembangan chipset flagship Huawei. Akses ke chip semikonduktor, perangkat lunak, dan teknologi buatan AS ikut dibatasi karena alasan keamanan nasional.
Dalam situasi itu, Huawei tidak lagi terlihat sekadar mengejar model pengembangan konvensional. Perusahaan mulai menonjolkan pendekatan desain semikonduktor yang mengutamakan cara kerja sinyal dan efisiensi waktu, bukan hanya mengecilkan ukuran fisik transistor.
He Tingbo, Presiden Unit Bisnis Semikonduktor Huawei, memaparkan arah ini dalam simposium IEEE ISCAS 2026 di Shanghai. Di sana, Huawei memperkenalkan gagasan bahwa sistem semikonduktor dan elektronik bisa didorong lewat penskalaan waktu sebagai prinsip utama.
LogicFolding jadi inti strategi
Arsitektur LogicFolding menjadi pusat dari strategi baru tersebut. Huawei menggambarkannya sebagai terobosan desain yang ditujukan untuk memampatkan penundaan sinyal sekaligus meningkatkan kepadatan transistor secara stabil.
Pendekatan ini juga memberi sinyal bahwa Huawei ingin mengurangi ketergantungan pada mesin litografi EUV konvensional dari ASML. Dengan begitu, peningkatan kemampuan chip tidak harus sepenuhnya mengikuti pola penyusutan ukuran proses yang selama ini umum dipakai industri.
Dalam industri semikonduktor, istilah nm atau nanometer biasa dipakai untuk menunjukkan ukuran transistor atau jarak antar komponen. Semakin kecil angkanya, seperti dari 5 nm ke 3 nm atau 2 nm, efisiensi, performa, dan penghematan daya umumnya ikut membaik.
Huawei mencoba mengambil jalur berbeda dengan menekankan penskalaan waktu. Jalur ini diposisikan sebagai cara untuk tetap mengejar kinerja dan kepadatan tanpa bertumpu penuh pada rantai teknologi global yang dibatasi.
Sudah diuji pada ratusan chip
He Tingbo menyebut teknologi itu bukan sekadar konsep di atas kertas. Menurut dia, penskalaan waktu yang baru telah diuji pada lebih dari 381 chip selama enam tahun terakhir.
Pengujian itu mencakup berbagai sektor, mulai dari smartphone sampai kecerdasan buatan atau AI. Artinya, Huawei tidak menempatkan pendekatan ini hanya untuk satu jenis perangkat, melainkan sebagai dasar teknologi yang lebih luas.
Data itu juga menunjukkan bahwa pengembangan LogicFolding disiapkan sebagai fondasi jangka panjang. Arah ini tampak seperti bagian dari peta jalan semikonduktor perusahaan, bukan respons cepat terhadap tekanan pasokan semata.
Kirin baru dan target jangka panjang
Huawei juga sudah menyiapkan tahap komersial awal untuk teknologi ini. Chip Kirin pertama yang memakai arsitektur LogicFolding dijadwalkan hadir pada musim gugur 2026 dan disebut akan dipasang pada perangkat flagship terbaru Huawei.
Jika jadwal itu tercapai, musim gugur 2026 akan menjadi tonggak penting bagi lini Kirin setelah beberapa tahun tertahan oleh berbagai pembatasan. Dari sana, Huawei kemudian membidik target yang lebih jauh lagi.
Ambisi besarnya adalah mencapai kepadatan transistor setara proses 14A atau 1,4 nm milik TSMC pada 2031. Target ini menunjukkan bahwa Huawei tidak hanya ingin memulihkan posisi, tetapi juga masuk ke level teknologi paling maju.
Huawei Central menyebut chipset berbasis LogicFolding diklaim akan membawa lonjakan performa signifikan. Klaim itu sekaligus mengisyaratkan bahwa Huawei ingin kembali menantang dominasi pemain global di pasar chip canggih.
Dorongan ke ekosistem yang lebih mandiri
Untuk mendukung ambisi tersebut, Huawei dikabarkan bekerja sama dengan SiCarrier. Perusahaan asal China itu berfokus pada pengembangan peralatan EUV domestik.
Kolaborasi ini menjadi penting karena hambatan Huawei tidak berhenti di desain chip saja. Tantangan lain ada pada manufaktur dan akses peralatan, sehingga pendanaan besar juga disebut diarahkan untuk membangun ekosistem yang lebih mandiri.
Arah itu memperlihatkan bahwa pengembangan Kirin tidak berdiri sebagai proyek produk biasa. Di baliknya, ada dorongan yang lebih luas untuk memperkuat kemandirian semikonduktor China di tengah persaingan teknologi global yang semakin ketat.
Source: www.suara.com
